TRSYS20是一种高精度测量系统，用于确定建筑结构的热阻(R值)、热导(λ值)和热传递(U值)。该系统主要根据ISO 9869、ASTM C1046和ASTM C1155的标准惯例进行测量。TRSYS20配有高分辨率电子设备、两个HFP01型热通量传感器以及两对热电偶，用于温差测量。高灵敏度热通量传感器与坚固、高分辨率的电子设备相结合，确保TRSYS20在其他系统难以测量时仍能继续进行准确的测量；特别是在非常低的热通量和低的壁温差下。匹配的热电偶允许在整个温度范围内测量不确定度优于0.1°C的温差。两个测量位置提供了冗余，允许用户验证测量结果是否符合建筑结构组件。
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高灵敏度HFP01热通量传感器与坚固、高分辨率的电子设备相结合，确保TRSYS20在其他系统无法测量时继续进行准确有效的测量；特别是在非常低的热通量和低的壁温差下。两个热电偶允许在整个温度范围内测量不确定度优于0.1°C的温差。两个测量位置提供了冗余，允许用户验证测量结果是否代表建筑结构热阻。
TRSYS20通过PC控制。不需要安装软件。测量和控制单元(MCU)可以通过以太网连接到局域网(LAN ),或者通过USB直接连接到PC。MCU提供网页形式的图形用户界面，可通过网络浏览器访问。图形用户界面允许用户开始和停止实验；监测实时热流、温度和温差测量数据；并审查初步结果。
系统生成一个数据文件，包含两个测量位置的测量时间、热通量、温度和温差。数据文件存储在MCU中，可以通过图形用户界面下载。用户负责数据分析，根据ISO 9869或ASTM C1155标准计算建筑结构的R值、λ值或U值。
TRSYS20组件的校准可追溯到国际标准。
TRSYS20配有正式的可追溯校准证书。HFP01热通量传感器根据ASTM C1130校准。温差传感器成对“单独”测试。
用于建筑物R值、Λ值或U值的热通量和温差测量
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