THISYS热导率测量系统

THISYS热导率测量系统
TPSYS02 PC控制的热导率测量系统
THISYS样品是金属,合金和塑料板
THISYS完全由PC控制
薄样品热导率测量仪

典型的样品是金属,合金和高导电率塑料以及各种填充材料的板材。理想情况下,金属样品的厚度THISYS是薄样品仪器(THI01)和测量与控制单元(MCU)的组合。该范围确定为样品的厚度。使用专门设计的高精度热电堆传感器THI01可以处理通常在200 W / mK的升温速率范围内的薄样品材料(小于0.01至6 mm)。 ,避免了接触电阻的问题。当根据ASTM D5470的程序失败时,该方法是很好的选择。使用气候室可以覆盖穿透的温度范围,并定期进行测量。THISYS完全由PC控制。对于与低热导率材料一起使用,可以使用其他型号THASYS。

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规格

被测者
  • 导热系数,热阻率
THI01规格
测试方法
  • 稀薄样品分析
温度范围
  • -30至+120°C
精度(λref)(取决于样本)
  • 取决于参考值,通常为+/- 6%@ 20°C,H。λ约为4 10׳m²K/ W
重复性(λref)
  • +/- 2%@ 20°C
总测量时间
  • 3000 s(典型值)
电源要求(已切换)
  • 15 V,0.8 W(典型值)
加热器(电阻,直径)
  • 50Ω,80毫米
样品要求
  • H =可达6毫米,A约为70 x 50毫米H.λ= 1至5 10׳m²K/ W
样品表面A:首选
  • 70x110毫米,始终> 50x50毫米
温度感应Pt100
  • B级,IEC 751:1983
可追溯性
  • NPL英国国家物理实验室
MCU01规格
差温读数
  • 0-30°C时为0.5μV
Pt100读数
  • +/- 0.2°C @ 20°C
电压输入/输出
  • 220-110伏交流电/ 15伏直流电
通讯
  • RS232

描述

THISYS系统

锡思

例如ASTM D 5470-01(薄固体固体电绝缘材料的热传递特性的标准测试方法)之类的常用方法对接触电阻高度敏感,不适用。于高导电率材料。THISYS提供了解决此问题的方法。

当安装在绝缘良好的腔体上并以已知的均匀通量加热时,THISYS本质上可测量样品从中心到另一侧的温度梯度。

THISYS完全由PC控制

THI01设计

Hukseflux THI01采用了两个铝制“散热器”。每一个都包含一个加热器,该加热器安装在充满空气的绝缘腔体上。样品安装在型腔上。测量所得的温度梯度(中心边缘) 。除新设计之外,技术上的新颖之处还包括薄的热电偶热电堆(Hukseflux专有设计),可进行精确且超灵敏的差分ΔT测量,并且该测量是在甘油浴中进行的。

TPSYS02 PC控制的热导率测量系统

MCU01设计

它是PC操作的。Windows环境中的软件是交付的一部分。输入参数循环时间,样品厚度和接触面积,然后从屏幕开始实验。

建议使用

  • 高纯度片材
  • 金属合金
  • 高强度复合材料
THISYS热导率测量系统
THISYS热导率测量系统
  • 准确,快速,简单地测量谐振系数
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